电镀添加剂包罗无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐步在电镀添加剂的队伍中取得了主导地位。按功用分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和潮湿剂等。不一样功用的添加剂通常具有不一样的布局特色和效果机理,但多功用的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;而且不一样功用的添加剂也有能够遵从同一效果机理。

电镀添加剂的作用与功效机理是金属的电沉积过程是分步进行：

01.电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,

02.阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,

03.吸附原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。

上述的第一次进行塑胶电镀加工或者真空电镀加工的过程都会产生一定的过电位(分别为迁移过电位、 活化过电位和电结晶过电位)。只有在一定的过电位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位,从而保证产品的电镀镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位,为提升镀层质量和产品品质提供切实的保障。

分散控制机理在大多数情况下,添加剂向阴极的分散(而不是金属离子的分散)决议着金属的电堆积速率。这是由于金属离子的浓度通常为添加剂浓度的100～105倍,对金属离子而言,电极反响的电流密度远远低于其极限电流密度。 在添加剂分散控制情况下,大多数添加剂粒子分散并吸附在电极外表张力较大的凸突处、活性部位及特别的晶面上,致使电极外表吸附原子迁移到电极外表凹陷处并进入晶格,然后起到整平亮光效果。

非分散控制机理依据电镀中占控制位置的非分散要素,可将添加剂的非分散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包罗离子桥机理)、离子对机理、改动赫姆霍兹电位机理、改动电极外表张力机理等多种。

如果我们需要更好的服务好电镀加工客户，我们需要在电镀添加剂的处理方面做好功课，这样才能有效的提升电镀产品品质，服务好客户，提升销售业绩的稳定性。